An out-of-plane micro-structure which can be used for on-chip integration
of high-Q inductors and transformers places the magnetic field direction
parallel to the substrate plane without requiring high aspect ratio
processing. The photolithographically patterned coil structure includes an
elastic member having an intrinsic stress profile. The intrinsic stress
profile biases a free portion away from the substrate forming a loop
winding. An anchor portion remains fixed to the substrate. The free
portion end becomes a second anchor portion which may be connected to the
substrate via soldering or plating. A series of individual coil structures
can be joined via their anchor portions to form inductors and
transformers.
Um micro-structure do para fora-$$$-PLANO que possa ser usado para a integração da em-microplaqueta de indutores e de transformadores elevados-Q coloca o sentido do campo magnético paralelo ao plano da carcaça sem reque processar elevado da relação de aspecto. A estrutura photolithographically modelada da bobina inclui um membro elástico que tem um perfil intrínseco do stress. O perfil intrínseco do stress inclina uma parcela livre ausente da carcaça que dá forma a um enrolamento do laço. Um remains da parcela da escora reparado à carcaça. A extremidade livre da parcela transforma-se uma segunda parcela da escora que possa ser conectada à carcaça através da solda ou de chapear. Uma série de estruturas individuais da bobina pode ser juntada através de suas parcelas da escora aos indutores e aos transformadores do formulário.
