According to one embodiment of the invention, a system for handling
semiconductor wafers includes a chamber, a robot associated with the
chamber, and a robot blade generally horizontally disposed within the
chamber and coupled to the robot at a first end. The robot blade includes
a second end distal the first end, in which the second end has a plan
view profile that forms a continuously curved surface.
Согласно одному воплощению вымысла, система для регулировать вафли полупроводника вклюает камеру, робот связанный с камерой, и лезвие робота вообще горизонтально размещанное внутри камера и соединенное к роботу на первом конце. Лезвие робота вклюает второй конец дистальный первый конец, в котором второй конец имеет профиль взгляда плана который формирует непрерывно изгибаемую поверхность.
