An object is to provide a method for teaching the position of a
semiconductor wafer automatically and accurately without relying on the
sight of an operator as well as a teaching jig that is used for the above
method.
To this end, in the invention, a teaching jig 11 is detected by a first
transmission-type sensor 6 that is provided at the tips of a wafer
gripping portion 5 of a robot. The teaching jig 11 is composed of a large
disc portion 12 that is the same in outer diameter as a semiconductor
wafer and a small disc portion 13 that is concentric with the large disc
portion 12. The teaching jig 21 is detected by a second transmission-type
sensor 18 that is provided on the wafer gripping portion 5. The second
transmission-type sensor 18 is mounted on a sensor jig 15 so as to be
detachable form the wafer gripping portion 5.
Ein Gegenstand ist, eine Methode für der Position eines Halbleiterplättchens automatisch und genau unterrichten zur Verfügung zu stellen, ohne auf den Anblick eines Operators zu bauen sowie eine unterrichtende Spannvorrichtung, die für die oben genannte Methode benutzt wird. Zu diesem Zweck in der Erfindung, wird eine unterrichtende Spannvorrichtung 11 nach einer ersten Getriebe-Art Sensor 6 ermittelt, die an den Spitzen eines ergreifenden Teils 5 der Oblate eines Roboters zur Verfügung gestellt wird. Die unterrichtende Spannvorrichtung 11 besteht aus einem großen Scheibe Teil 12, der derselbe im äußeren Durchmesser wie ein Halbleiterplättchen und ein kleiner Scheibe Teil 13 ist, der mit dem großen Scheibe Teil 12 konzentrisch ist. Die unterrichtende Spannvorrichtung 21 wird nach einer zweiten Getriebe-Art Sensor 18 ermittelt, die auf dem ergreifenden Teil 5 der Oblate zur Verfügung gestellt wird. Die zweite Getriebe-Art Sensor 18 wird an einer Sensor-Spannvorrichtung 15 angebracht, um abnehmbare Form zu sein der ergreifende Teil 5 der Oblate.
