A method and system for transferring a plurality of integrated circuit dies
from a first surface to a second surface is described. The second surface
is positioned to be closely adjacent to the first surface that has a
plurality of dies attached thereto. A distance is reduced between the
first surface and the second surface until the plurality of dies contact
the second surface and attach to the second surface due to an adhesiveness
of the second surface. The first surface and second surface are moved
apart. The plurality of dies remain attached to the second surface.
Een methode en een systeem om een meerderheid van de matrijzen van geïntegreerde schakelingen van een eerste oppervlakte aan een tweede oppervlakte worden over te brengen beschreven. De tweede oppervlakte wordt geplaatst om dicht naast de eerste oppervlakte te zijn die een meerderheid van matrijzen daaraan in bijlage heeft. Een afstand wordt verminderd tussen de eerste oppervlakte en de tweede oppervlakte tot de meerderheid van matrijzen de tweede oppervlakte contacteert en aan de tweede oppervlakte toe te schrijven aan een kleverigheid van de tweede oppervlakte vastmaakt. De eerste oppervlakte en de tweede oppervlakte worden apart bewogen. De meerderheid van matrijzen blijft in bijlage aan de tweede oppervlakte.
