A three dimensional adjustable high frequency inductor, its module and
fabrication method of the same. The high frequency module includes micro
high frequency inductors, filters, resistors, capacitors and associated
with active components or power components to form a hybrid circuit, then
it is packaged by using the technology of flip chip or wafer level
packaging, so as to upgrade properties of high frequency modules and
reduce the packaging and instrumentation costs by minimizing the modular
size.
Un induttore ad alta frequenza registrabile tridimensionale, il relativo modulo e metodo di montaggio dello stesso. Il modulo ad alta frequenza include i micro induttori ad alta frequenza, i filtri, i resistori, condensatori e connesso con i componenti attivi o i componenti di alimentazione per formare un circuito ibrido, quindi è impaccato usando la tecnologia di imballaggio livellato del circuito integrato o della cialda di vibrazione, in modo da per aggiornare le proprietà dei moduli ad alta frequenza e per ridurre i costi di strumentazione e di imballaggio minimizzando il formato modulare.
