Embodiments of the invention include a method for electro chemical
mechanical polishing of a substrate. The process includes flowing an
electro chemical mechanical polishing (ECMP) slurry having a high
viscosity with a polishing agent over a portion of the substrate.
Electrical current is passed through the slurry and substrate. The
electrical current, in conjunction with the abrading action of the slurry
as it flows over the surface of the substrate, serves to remove at least a
portion of the metal layer from the substrate. The invention also includes
various slurry embodiments.
Οι ενσωματώσεις της εφεύρεσης περιλαμβάνουν μια μέθοδο για την ηλεκτρο χημική μηχανική στίλβωση ενός υποστρώματος. Η διαδικασία περιλαμβάνει ρέοντας έναν ηλεκτρο χημικό μηχανικό γυαλίζοντας πηλό (ECMP) που έχει ένα υψηλό ιξώδες με έναν γυαλίζοντας πράκτορα πέρα από μια μερίδα του υποστρώματος. Το ηλεκτρικό ρεύμα περνούν μέσω του πηλού και του υποστρώματος. Το ηλεκτρικό ρεύμα, από κοινού με τη δράση εκτριβής του πηλού καθώς ρέει πέρα από την επιφάνεια του υποστρώματος, χρησιμεύει να αφαιρέσει τουλάχιστον μια μερίδα του στρώματος μετάλλων από το υπόστρωμα. Η εφεύρεση περιλαμβάνει επίσης τις διάφορες ενσωματώσεις πηλού.
