A leadframe-based semiconductor package is proposed for the packaging of a
semiconductor device, such as a multi-media card (MMC) chipset. The
proposed semiconductor package is characterized by the use of a leadframe,
rather than BT substrate or film, as the chip carrier for MMC chipset. The
leadframe includes a supporting bar; a chip-supporting structure arranged
at a downset position in relation to the supporting bar; and a plurality
of leads, each lead including an outer-lead portion and an inner-lead
portion; wherein the outer-lead portion is levelly linked to the
supporting bar, while the inner-lead portion is arranged beside the
chip-supporting structure and linked to the outer-lead portion via an
intermediate-lead portion. The leadframe can be either the type having die
pad or the type having no die pad. In the case of the type having die pad,
a semiconductor chip is mounted on the die pad; and in the case of the
type having no die pad, one or more semiconductor chips are mounted over
an elongated part of the inner-lead portions of the leads. The use of
leadframe allows the MMC package to be manufactured without having to
include a lidding process, so that the MMC manufacture can be carried out
in a less complex and more cost-effective manner.
Un paquete leadframe-basado del semiconductor se propone para el empaquetado de un dispositivo de semiconductor, tal como un chipset multi-media de la tarjeta (MMC). El paquete propuesto del semiconductor es caracterizado por el uso de un leadframe, más bien que el substrato de BT o la película, como el portador de viruta para el chipset del MMC. El leadframe incluye una barra de soporte; una estructura de viruta-soporte arregló en una posición del downset en lo referente a la barra de soporte; y una pluralidad de plomos, cada plomo incluyendo externo-conduce la porción e interno-conduzca la porción; en donde externo-conduzca la porción levelly se liga a la barra de soporte, mientras que interno-conduzca la porción se arregla al lado de la estructura de viruta-soporte y ligado a externo-conduzca la porción vía intermedio-conducen la porción. El leadframe puede ser el tipo que tiene cojín del dado o el tipo que no tiene ningún cojín del dado. En el caso del tipo que tiene cojín del dado, una viruta del semiconductor se monta en el cojín del dado; y en el caso del tipo que no tiene ningún cojín del dado, unas o más virutas del semiconductor se montan sobre una parte alargada de interno-conducen las porciones de los plomos. El uso del leadframe permite que el paquete del MMC sea fabricado sin tener que incluir un proceso lidding, para poder realizar la fabricación del MMC de una manera menos compleja y más rentable.
