A semiconductor laser device according to the present invention includes a
first lead portion having a mounting portion on which a semiconductor
laser chip is mounted, a second lead portion for an electrode, and a resin
portion for fixing the first and second lead portions. The second lead
portion is provided with an engagement portion engaging with the resin
portion in the longitudinal direction of the second lead portion, and
extends straight within the resin portion.
Un dispositivo del laser a semiconduttore secondo la presente invenzione include una prima parte del cavo che ha una parte del montaggio su cui un circuito integrato del laser a semiconduttore è montato, una seconda parte del cavo per un elettrodo e una parte della resina per la riparazione delle prime e seconde parti del cavo. La seconda parte del cavo è fornita di una parte di aggancio che si aggancia con la parte della resina nel senso longitudinale della seconda parte del cavo e si estende diritto all'interno della parte della resina.
