An optical wire board which utilizes a silicon substrate as the base for
both the optical subassembly and the electrical RF transmitting circuit.
An optical fiber is preferably passively aligned to the active optical
device mounted on the optical subassembly using a V-groove etched into the
silicon (and may include a lens or other optical element positioned
between the fiber and the active device). An integrated circuit for
coupling the active optical device to external contacts is preferably
flip-chip mounted to the silicon substrate upon pads disposed on precisely
defined edges around a cavity etched beneath the circuit, the inclusion of
the cavity beneath the electrical circuit functioning to minimize the
dielectric loading effect of the silicon substrate on the integrated
circuit.
Un bordo ottico del legare che utilizza un substrato del silicone come la base per sia il sotto-insiem'ottico che il circuito trasmettente elettrico di rf. Una fibra ottica è stata allineata preferibilmente passivamente al dispositivo ottico attivo montato sul sotto-insiem'ottico usando una V-scanalatura incisa nel silicone (e può includere un obiettivo o l'altro elemento ottico posizionato fra la fibra ed il dispositivo attivo). Un circuito integrato per la coppia del dispositivo ottico attivo ai contatti esterni è preferibilmente lanci-circuito integrato montato al substrato del silicone sui rilievi disposti di sui bordi precisamente definiti intorno ad una cavità incisa sotto il circuito, l'inclusione della cavità sotto il circuito elettrico che funziona per minimizzare l'effetto dielettrico di caricamento del substrato del silicone sul circuito integrato.
