An LED module includes a substrate having good thermal conductivity and one
or more radiation-emitting semiconductor components that fixed on the top
side of the substrate. The underside of the substrate is fixed on a
carrier body having a high thermal capacity, in which the component fixing
between the semiconductor components and the substrate and the substrate
fixing between the substrate and the carrier body are embodied with good
thermal conductivity. Furthermore, the invention relates to a method for
producing the LED module, in which metal areas that are suitable as an
etching mask improve the impressing of the current required during the
anodic bonding, and at the same time, are used as contact areas for
contact-connecting the radiation-emitting semiconductor components. The
LED module has the advantage that the semiconductor components can be
subjected to higher energization as a result of the high thermal capacity
of the carrier body.
Μια ενότητα των οδηγήσεων περιλαμβάνει ένα υπόστρωμα που έχουν την καλή θερμική αγωγιμότητα και ένα ή περισσότερα ακτινοβολία-που εκπέμπουν τα τμήματα ημιαγωγών που καθόρισαν στην κορυφαία πλευρά του υποστρώματος. Underside του υποστρώματος καθορίζεται σε ένα σώμα μεταφορέων που έχει μια υψηλή θερμική ικανότητα, στην οποία ο συστατικός καθορισμός μεταξύ των τμημάτων ημιαγωγών και του υποστρώματος και ο καθορισμός υποστρωμάτων μεταξύ του υποστρώματος και του σώματος μεταφορέων ενσωματώνονται με την καλή θερμική αγωγιμότητα. Επιπλέον, η εφεύρεση αφορά μια μέθοδο για την ενότητα των οδηγήσεων, στην οποία οι περιοχές μετάλλων που είναι κατάλληλες δεδομένου ότι μια μάσκα χαρακτικής βελτιώνει τον εντυπωσιασμό του ρεύματος που απαιτείται κατά τη διάρκεια της ανοδικής σύνδεσης, και συγχρόνως, χρησιμοποιούνται ως περιοχές επαφών για την επαφή-σύνδεση των ακτινοβολία-εκπέμποντας τμημάτων ημιαγωγών. Η ενότητα των οδηγήσεων έχει το πλεονέκτημα ότι τα τμήματα ημιαγωγών μπορούν να υποβληθούν στην υψηλότερη ενεργοποίηση ως αποτέλεσμα της υψηλής θερμικής ικανότητας του σώματος μεταφορέων.