A method and system (10) for selectively removing one component of a
material thereby concentrating other components of the material are
disclosed. The material is cooled to below the melting temperature of the
material to form a supercooled liquid phase with heat transfer plate with
cooling channels (20). Ultrasonic energy from ultrasonic drivers (42) is
applied to the material to form solid phase crystals of the component to
be removed. These crystals are removed to leave the concentrated product.
The ultrasonic energy prevents the growth of dendrites on the crystals,
resulting in the formation and removal of small crystals of the component
to be removed without damage to or removal of the remaining components.
Methods and apparatuses for cryoprecipitation and chromatography are also
disclosed.
Se divulgan un método y un sistema (10) para selectivamente quitar un componente de un material de tal modo que concentra otros componentes del material. El material se refresca debajo de la temperatura que derrite del material para formar una fase líquida sometida a sobrefusión con la placa del traspaso térmico con los canales que se refrescan (20). La energía ultrasónica de conductores ultrasónicos (42) se aplica al material a los cristales de la fase sólida de la forma del componente que se quitará. Estos cristales se quitan para salir del producto concentrado. La energía ultrasónica previene el crecimiento de dendritas en los cristales, dando por resultado la formación y el retiro de los cristales pequeños del componente que se quitará sin daño a o el retiro de los componentes restantes. Los métodos y los aparatos para el cryoprecipitation y la cromatografía también se divulgan.
