An electronics enclosure is provided. The enclosure includes a cylindrical
body, one or more modular card cages adapted to receive one or more
electronic circuit cards. The one or more modular card cages including an
outer frame member in direct physical and thermal contact with an inner
wall of the cylindrical body, an inner frame member, one or more support
members coupled between the outer frame member and the inner frame member,
and a plurality of electronic device retainers adapted to couple to the
modular card cage and hold each of the one or more electronic circuit
cards in direct physical and thermal contact with one of the one or more
support members. The support members provide an isolated heat dissipation
path for heat, produced by each of the one or more electronic circuit
cards, to be removed from the enclosure.
Een elektronikabijlage wordt verstrekt. De bijlage omvat een cilindrisch lichaam, één of meerdere modulaire kaartkooien die worden aangepast om één of meerdere elektronische kringskaarten te ontvangen. De één of meerdere modulaire kaartkooien met inbegrip van een buitenkaderlid in direct fysiek en thermisch contact met een binnenmuur van het cilindrische lichaam, een binnenkaderlid, één of meer steunen leden die tussen het buitenkaderlid en het binnenkaderlid worden gekoppeld, en een meerderheid van elektronische apparatenpallen die aan paar aan de modulaire kaartkooi worden aangepast en houden elk van de één of meerdere elektronische kringskaarten in direct fysiek en thermisch contact met één van de één of meerdere steunleden. De steunleden verstrekken een geïsoleerde weg van de hittedissipatie voor hitte, die door elk van de één of meerdere elektronische kringskaarten wordt veroorzaakt, die uit de bijlage moeten worden verwijderd.
