A heat pipe (100) includes a first substrate (102) including a plurality of
first low fins (14) and high fins (16), and a second substrate (104)
opposing the first substrate and including a plurality of second low fins
(14) and high fins (16). A plurality of micro grooves (18) is formed
between adjacent fins to form liquid channels (106) of the heat pipe. The
first and second high fins are received in corresponding micro grooves of
the heat pipe and soldered to the second and first substrates,
respectively.
Een hittepijp (100) omvat een eerste substraat (102) met inbegrip van een meerderheid van eerste lage vinnen (14) en hoge vinnen (16), en een tweede substraat (104) zich verzet het eerste substraat en met inbegrip van een meerderheid van tweede lage vinnen (14) en hoge vinnen (16). Een meerderheid van micro- groeven (18) wordt gevormd tussen aangrenzende vinnen om vloeibare kanalen (106) van de hittepijp te vormen. De eerste en tweede hoge vinnen worden ontvangen in overeenkomstige micro- groeven van de hittepijp en aan de tweede en eerste substraten, respectievelijk gesoldeerd.
