Semiconductor package

   
   

Electrodes of one face of a semiconductor, which has electrodes formed on both faces, and a heat radiating plate are directly joined to quickly absorb and diffuse heat of the semiconductor, thereby improving a heat radiation effect. At the same time, electrodes on an opposite face of the semiconductor are connected to pillared electrodes that are thicker than a wire for wire bonding and larger in current capacity. These pillared electrodes can accordingly be utilized as connecting terminals to a circuit board. Ceramic is used for the heat radiating plate, so that semiconductors of different functions can be mounted simultaneously.

Электроды одной стороны полупроводника, который имеет электроды сформировали на обеих сторонах, и плите излучать жары сразу соединены быстро для того чтобы поглотить и отразить жару полупроводника, таким образом улучшая радиационное действие жары. В то же самое время, электроды на противоположной стороне полупроводника соединены к pillared электроды которые толщине чем провод для bonding провода и большле в в настоящее время емкости. Эти pillared электроды можно соответственно использовать как соединяясь стержни к монтажной плате. Керамическо использует для плиты излучать жары, так, что полупроводники по-разному функций можно установить одновременно.

 
Web www.patentalert.com

< Disc head slider designs to reduce particle sensitivity

< Flat heat pipe provided with means to enhance heat transfer thereof

> Catalyst for hydrotreating of gas oil and method for hydrotreating of gas oil

> Transfer bias applying method for an image forming apparatus and device for the same

~ 00167