Reverse thermal gels and the use thereof for rapid prototyping

   
   

The present invention relates to novel polymeric compositions that exhibit Reverse Thermal Gelation (RTG) properties for use as Support Materials (SM) in the manufacture of three-dimensional objects. These polymers are Temperature Sensitive Polymers that respond with a significant change of properties to a small change in temperature. Temperature Sensitive Polymers exhibit cloud point (CP) or lower critical solution temperature (LCST) in aqueous solutions. Water-soluble Temperature Sensitive Polymers are chosen to give low viscosity liquid at low temperature when dissolved in water and by that to permit easy dispensing at low temperature. Raising the temperature above their gelation temperature (T.sub.gel) will result in solidification of the composition. At its gel position the material has favorable characteristics as a support and building material. The gel layers have the appropriate toughness and dimensional stability to support the model layers during the building process. After the building process is completed the gel can be cooled down to a temperature below its T.sub.gel so the gel can liquefy and be removed easily by rinsing with water.

Die anwesende Erfindung bezieht auf polymerischem Aufbau des Romans, der thermische Rückeigenschaften der Gelierung (RTG) für Gebrauch als Hilfsmaterialien (Inspektion) in der Herstellung der dreidimensionalen Gegenstände ausstellen. Diese Polymer-Plastiken sind temperaturempfindliche Polymer-Plastiken, die mit einer bedeutenden Änderung der Eigenschaften an einer kleinen Änderung in der Temperatur reagieren. Temperaturempfindliche Polymer-Plastiken stellen Nebelungspunkt (CP) aus oder senken kritische Lösung Temperatur (LCST) in den wässerigen Lösungen. Wasserlösliche temperaturempfindliche Polymer-Plastiken werden geben Flüssigkeit der niedrigen Viskosität bei der niedrigen Temperatur gewählt, wenn sie im Wasser und durch die zum einfachen Zuführen der Erlaubnis bei der niedrigen Temperatur aufgelöst werden. Das Aufwerfen der Temperatur über ihrer Gelierungtemperatur (T.sub.gel) ergibt Verfestigung des Aufbaus. In seiner Gelposition hat das Material vorteilhafte Eigenschaften als Unterstützung und Baumaterial. Die Gelschichten haben die passende Härte und die Dimensionsstabilität, zum der Modellschichten während des Gebäudeprozesses zu stützen. Nachdem der Gebäudeprozeß durchgeführt ist, kann das Gel zu einer Temperatur unter seinem T.sub.gel unten abgekühlt werden, also kann das Gel durch das Ausspülen mit Wasser leicht verflüssigen und entfernt werden.

 
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< Method of three-dimensional rapid prototyping through controlled layerwise deposition/extraction and apparatus therefor

< Rapid prototyping material systems

> Rapid-prototyping method and apparatus

> Radiation-curable resin composition and rapid prototyping process using the same

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