A monolithic Multi-chip Module (MCM) package includes two or more
individual CAM dice mounted on a substrate formed as, for example, a
plastic ball grid array (PBGA) package. The substrate includes an
interconnect structure to route signals between corresponding pads of the
CAM dice and balls of the MCM package. In some embodiments, the footprint
of the MCM ball grid array package is identical to the footprint of a
similar PBGA package housing a single CAM die. Each CAM die within the MCM
package may be assigned the same device identification number (DID).
Μια μονολιθική συσκευασία ενότητας πολυ-τσιπ (Mcm) περιλαμβάνει δύο ή περισσότερο μεμονωμένο CAM χωρίζει σε τετράγωνα τοποθετημένος σε ένα υπόστρωμα που διαμορφώνεται ως, παραδείγματος χάριν, πλαστική συσκευασία σειράς πλέγματος σφαιρών (PBGA). Το υπόστρωμα περιλαμβάνει μια δομή διασύνδεσης στα σήματα διαδρομών μεταξύ των αντίστοιχων μαξιλαριών του CAM χωρίζει σε τετράγωνα και σφαίρες της συσκευασίας Mcm. Σε μερικές ενσωματώσεις, το ίχνος της συσκευασίας σειράς πλέγματος σφαιρών Mcm είναι ίδιο με το ίχνος μιας παρόμοιας συσκευασίας PBGA που στεγάζει έναν ενιαίο κύβο CAM. Σε κάθε κύβο CAM μέσα στη συσκευασία Mcm μπορεί να οριστεί ο ίδιος αριθμός αναγνώρισης συσκευών ().
