A substrate (SW) is rotatably held in an approximately horizontal position
by a wafer holding and rotation mechanism (810). One end of a rinsing
liquid supply nozzle (840) is rotatably supported by a rinsing liquid
supply nozzle rotation supporting mechanism (850) to pass over the
substrate (SW). In response to rotation of the rinsing liquid supply
nozzle (840), the rotation axis of the rinsing liquid supply nozzle (840)
moves in a direction closer to or away from the rotation axis of the
substrate (SW), whereby the amount of projection of a tip portion of the
rinsing liquid supply nozzle (840) is reduced.
Uma carcaça (interruptor) é mantida rotatably em uma posição aproximadamente horizontal por um mecanismo da terra arrendada e da rotação do wafer (810). Uma extremidade de um bocal líquido enxaguando da fonte (840) é suportada rotatably por um mecanismo suportando enxaguando da rotação líquida do bocal da fonte (850) à passagem sobre a carcaça (interruptor). Em resposta à rotação do bocal líquido enxaguando da fonte (840), a linha central de rotação do bocal líquido enxaguando da fonte (840) move-se em um sentido mais perto ou away da linha central de rotação da carcaça (interruptor), por meio de que a quantidade de projeção de uma parcela da ponta do bocal líquido enxaguando da fonte (840) é reduzida.
