A method and device are for monitoring electric components in a
pick-and-place device for substrates. The underside of a pick-up is
monitored by an optical scanner during the pick-up phase and during the
placing phase of a component. A lift drive for the pick-up is provided
with a position sensor that is linked with a control device. The scanner
emits and receives a scanning beam oriented transversally to the direction
of lift and is likewise coupled with the control device, thereby allowing
monitoring of the underside of the pick-up in a direct time-related manner
with the picking and placing of the component. The various lift positions
are saved and compared when a threshold value of the received scanning
beam is exceeded so that the inventive device also allows for a monitoring
of the height of the component.
Un metodo e un dispositivo sono per il controllo dei componenti elettrici in un dispositivo pick-and-place per i substrati. Il lato di una ripresa è controllato da un analizzatore per scansione durante la fase di ripresa e durante la fase di disposizione di un componente. Un azionamento dell'elevatore per la ripresa è fornito di un sensore di posizione che è collegato con un dispositivo di controllo. Il dispositivo d'esplorazione emette e riceve un fascio di esame orientato trasversale verso il senso dell'elevatore e similarmente è accoppiato con il dispositivo di controllo, quindi permettente il controllo del lato della ripresa in un modo relativo al tempo diretto con il raccolto e la disposizione del componente. Le varie posizioni dell'elevatore sono conservate e confrontate quando un valore di soglia del fascio d'esplorazione ricevuto è oltrepassato in modo che il dispositivo inventivo inoltre tenga conto un controllo dell'altezza del componente.
