Double winding twin coil for thin-film head writer

   
   

An enhanced inductive coil design for use in data storage magnetic disk drives with areal density over 35 Gb/in.sup.2, features a double wound twin coil that is able to achieve a yoke length of 15 .mu.m or less by reducing the insulation spacing between the two coils. The coil further presents improved reliability by reducing the possibility of occurrence of electrical shorting. The coil is made by forming two interleafing conductors on the same layer with a demesne process. A tri-level process is implemented in the layout of the first conductor to ensure that the coil width and spacing are uniform and even, in order for the second conductor to be wound therebetween. A conformal dielectric layer of approximately 0.1 to 0.2 .mu.m in thickness is deposited between the two conductors and serves as insulation. The two conductors are formed by a copper seed layer plating process that eliminates potential damage to the conductors during production.

Un diseño inductivo realzado de la bobina para el uso en accionamientos de disco magnético del almacenaje de datos con la densidad regional sobre 35 Gb/in.sup.2, características una bobina doble del gemelo de la herida que es capaz de alcanzar una longitud del yugo del mu.m 15 o menos reduciendo el espaciamiento del aislamiento entre las dos bobinas. Los presentes posteriores de la bobina mejoraron confiabilidad reduciendo la posibilidad de ocurrencia de poner en cortocircuito eléctrico. La bobina es hecha formando dos conductores interleafing en la misma capa con un proceso del demesne. Un proceso del tri-nivel se pone en ejecucio'n en la disposición del primer conductor para asegurarse de que la anchura y el espaciamiento de la bobina son uniformes y uniformes, en la orden para que el segundo conductor sea herido therebetween. Una capa dieléctrica conformal de aproximadamente 0.1 a 0.2 mu.m en grueso se deposita entre los dos conductores y servicios como aislamiento. Los dos conductores son formados por un proceso de cobre de la galjanoplastia de la capa de la semilla que elimine daño potencial a los conductores durante la producción.

 
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