The invention concerns an optocoupler. The optocoupler includes a substrate
made of optically opaque electrically insulating material metallized to
provide conductive traces on a top surface thereof which are electrically
linked to metal pads on a bottom surface. A cadmium sulfoselenide
photoresistor having an active surface is placed over the substrate with
the active surface facing the substrate where the photoresistor has two
electrodes. Metal leads connect each of the two electrodes of the
photoresistor to two metallized traces on the substrate. A light emitting
diode (LED) chip is mounted on the substrate facing the active surface of
the photoresistor. The LED chip has a top and bottom electrode, where the
bottom electrode is electrically attached to a third metallized trace and
the top electrode is wire bonded to a fourth metallized trace. A cover
made of optically opaque material is fixed to the substrate so as to
enclose the photoresistor and the LED chip in a light tight enclosure. In
an alternative embodiment of the invention, the photoresistor and the LED
chip can lie side by side and be in optical communication with each other
through a reflective coating on the inside of the cover.
La invención se refiere a un acoplador óptico. El acoplador óptico incluye un substrato hecho del material eléctricamente de aislamiento ópticamente opaco metalizado para proporcionar los rastros conductores en una superficie superior de eso que se ligan eléctricamente a los cojines del metal en un fondo. Un photoresistor del sulfoselenide del cadmio que tiene una superficie activa se coloca sobre el substrato con la superficie activa que hace frente al substrato donde el photoresistor tiene dos electrodos. Los plomos del metal conectan cada uno de los dos electrodos del photoresistor con dos rastros metalizados en el substrato. Una viruta del diodo electroluminoso (LED) se monta en el substrato que hace frente a la superficie activa del photoresistor. La viruta del LED tiene un electrodo superior y de tierra, donde el electrodo de tierra se une eléctricamente a un tercer rastro metalizado y el electrodo superior es alambre enlazado a un cuarto rastro metalizado. Una cubierta hecha del material ópticamente opaco está fijada al substrato para incluir el photoresistor y la viruta del LED en un recinto apretado ligero. En una encarnación alternativa de la invención, el photoresistor y la viruta del LED pueden mentir de lado a lado y estar en la comunicación óptica con uno a a través de una capa reflexiva en el interior de la cubierta.
