A wiring board includes a dielectric substrate, a signal transmission line
formed on one surface of the dielectric substrate, a grounded layer formed
on the other surface of the dielectric substrate, and a connection portion
for connecting portion for connecting the signal transmission line to a
waveguide, the connection portion being formed on the grounded layer. The
grounded layer has a slot at a position opposed to an end of the signal
transmission line. The connection portion includes a first dielectric
portion disposed to cover the slot of the ground layer, a second
dielectric portion laminated on the first dielectric portion, and a patch
conductor provided at a position opposed to said slot on an interface
between the first dielectric portion and the second dielectric portion.
The wiring board enables the signals to be efficiently transmitted from
the signal transmission line to the waveguide with a small loss and a
small reflection.
Uma placa da fiação inclui uma carcaça dieléctrica, uma linha da transmissão do sinal dada forma em uma superfície da carcaça dieléctrica, uma camada aterrada dada forma na outra superfície da carcaça dieléctrica, e uma parcela da conexão para a parcela conectando para conectar a linha da transmissão do sinal a um waveguide, a parcela da conexão que está sendo dada forma na camada aterrada. A camada aterrada tem um entalhe em uma posição oposta a uma extremidade da linha da transmissão do sinal. A parcela da conexão inclui uma primeira parcela dieléctrica disposta cobrir o entalhe da camada à terra, uma segunda parcela dieléctrica laminada na primeira parcela dieléctrica, e um condutor do remendo fornecido em uma posição oposta a entalhe dito em uma relação entre a primeira parcela dieléctrica e a segunda parcela dieléctrica. A placa da fiação permite os sinais ser transmitido eficientemente da linha da transmissão do sinal ao waveguide com uma perda pequena e uma reflexão pequena.
