This invention relates to the field of nanotechnology. Specifically the
invention describes a method for cutting a multiplicity of
nano-structures to uniform dimensions of length, length and width, or
area, or to a specific distribution of lengths or area using various
cutting techniques.
Esta invención se relaciona con el campo del nanotechnology. La invención describe específicamente un método para cortar una multiplicidad de nano-estructuras para uniformar dimensiones de la longitud, longitud y anchura, o área, o a una distribución específica de longitudes o del área usando varias técnicas del corte.
