An interconnect module and a method of manufacturing the same is described
comprising: a substrate, an interconnect section formed on the substrate,
and a variable passive device section formed on the substrate located
laterally adjacent to the interconnect section. The interconnect section
has at least two metal interconnect layers separated by a dielectric layer
and the variable passive device has at least one moveable element. The
moveable element is formed from a metal layer which is formed from the
same material and at the same time as one of the two interconnect layers.
The moveable element is formed on the dielectric layer and is released by
local removal of the dielectric layer. Additional interconnect layers and
intermediate dielectric layers may be added.
Um módulo do interconnect e um método de manufaturar o mesmo são compreender descrito: uma carcaça, uma seção do interconnect deu forma na carcaça, e em uma seção passiva variável do dispositivo dada forma na carcaça situada lateralmente junto à seção do interconnect. A seção do interconnect tem ao menos duas camadas do interconnect do metal separadas por uma camada dieléctrica e o dispositivo passivo variável tem ao menos um elemento móvel. O elemento móvel é dado forma de uma camada do metal que seja dada forma do mesmo material e ao mesmo tempo que uma das duas camadas do interconnect. O elemento móvel é dado forma na camada dieléctrica e liberado pela remoção local da camada dieléctrica. As camadas adicionais do interconnect e as camadas dieléctricas intermediárias podem ser adicionadas.
