A semiconductor chip has a quadrangle main surface, a wiring substrate, and
a resin seal member for sealing the semiconductor chip, in which the resin
seal member has a quadrangle main surface which confronts the main surface
of the semiconductor chip. A gate cut trace portion is formed on a side
face extending along a first side of the main surface of the resin seal
member. A sectional area of an area between the main surface of the wiring
substrate and the main surface of the resin seal member at a position
outside a side face of the semiconductor chip is smaller than a sectional
area of an area between the main surface of the semiconductor chip and the
main surface of the resin seal member.
Ένα τσιπ ημιαγωγών έχει μια quadrangle κύρια επιφάνεια, ένα υπόστρωμα καλωδίωσης, και ένα μέλος σφραγίδων ρητίνης για τη σφράγιση του τσιπ ημιαγωγών, στο οποίο το μέλος σφραγίδων ρητίνης έχει μια quadrangle κύρια επιφάνεια που αντιμετωπίζει την κύρια επιφάνεια του τσιπ ημιαγωγών. Μια μερίδα ιχνών περικοπών πυλών διαμορφώνεται σε ένα δευτερεύον πρόσωπο που επεκτείνεται κατά μήκος μιας πρώτης πλευράς της κύριας επιφάνειας του μέλους σφραγίδων ρητίνης. Ένας τμηματικός τομέας μιας περιοχής μεταξύ της κύριας επιφάνειας του υποστρώματος καλωδίωσης και της κύριας επιφάνειας του μέλους σφραγίδων ρητίνης σε μια θέση έξω από ένα δευτερεύον πρόσωπο του τσιπ ημιαγωγών είναι μικρότερος από έναν τμηματικό τομέα μιας περιοχής μεταξύ της κύριας επιφάνειας του τσιπ ημιαγωγών και της κύριας επιφάνειας του μέλους σφραγίδων ρητίνης.
