Heretofore, a plurality of packages were used in a high frequency module in
which a plurality of waveguide terminals were positioned resulting in
problems, such as degradation of characteristics in the connection lines
between packages, lower ease of assembly when mounting and connecting the
connection lines, increased cost, and so forth. To solve these problems, a
plurality of cavities having a part or the entire side metallized is
formed in a multi-layer dielectric substrate. The multi-layer dielectric
substrate is provided with a plurality of waveguide terminals, microstrip
line-waveguide converters, RF lines, bias and control signal wiring, and
bias and control signal pads. A high frequency circuit is mounted within
the cavity and sealed with a seal and cover. This is intended to reduce
the number of package, improve performance, improve fabrication, and lower
the cost.
Μέχρι τούδε, μια πολλαπλότητα των συσκευασιών χρησιμοποιήθηκε σε μια ενότητα υψηλής συχνότητας στην οποία μια πολλαπλότητα των τερματικών κυματοδηγού τοποθετήθηκε με συνέπεια τα προβλήματα, όπως η υποβάθμιση των χαρακτηριστικών στις γραμμές σύνδεσης μεταξύ των συσκευασιών, χαμηλότερη ευκολία της συνέλευσης κατά τοποθετώντας και τη σύνδεση των γραμμών σύνδεσης, αυξανόμενο κόστος, και ούτω καθ'εξής. Για να λύσει αυτά τα προβλήματα, μια πολλαπλότητα των κοιλοτήτων που έχουν ένα μέρος ή την ολόκληρη πλευρά επιμεταλλωμένη διαμορφώνεται σε ένα πολυστρωματικό διηλεκτρικό υπόστρωμα. Στο πολυστρωματικό διηλεκτρικό υπόστρωμα παρέχεται μια πολλαπλότητα των τερματικών κυματοδηγού, microstrip των μετατροπέων γραμμή-κυματοδηγού, των γραμμών RF, της προκατάληψης και της καλωδίωσης σημάτων ελέγχου, και των μαξιλαριών προκατειλημμένων και σημάτων ελέγχου. Ένα κύκλωμα υψηλής συχνότητας τοποθετείται μέσα στην κοιλότητα και σφραγίζεται με μια σφραγίδα και μια κάλυψη. Αυτό προορίζεται να μειώσει τον αριθμό συσκευασίας, να βελτιώσει την απόδοση, να βελτιώσει την επεξεργασία, και να χαμηλώσει το κόστος.
