A method and apparatus are disclosed for enabling reconfiguration of a test
system. The test system includes an adapter assembly (106) and a tester
electronics assembly (108). The adapter assembly (106) includes two probe
plates (200, 202), which hold a probe field (116). The two probe plates
(200, 202) include a plurality of holes (208) extending through each probe
plate (116). Each hole (208) includes a flange area (206) for
accommodating deflection of the probes (204), inserted in the holes (208)
extending through the probe plates (200, 202). The flange area (206) and
the use of flexible probes (204) facilitate a deflection and an offset
(210) of the probes (204) in the probe plates (200, 202). A tester
assembly (300) includes a plurality of wear pads (308) on the topside of a
printed circuit board (302). The wear pads (308) positioned to engage the
bottom end of the probes (204). Configurable logic elements (304) located
on the underside of the printed circuit board (302) are used to generating
and receive test-signals, depending on where the probes make contact with
the wear pads (308) on the printed circuit board (302).
Een methode en een apparaat worden onthuld voor het toelaten van aanpassing van een testsysteem. Het testsysteem omvat een adapterassemblage (106) en een assemblage van de meetapparaatelektronika (108). Adapterassemblage (106) omvat twee sondeplaten (200, 202), die een sondegebied (116) houden. De twee sondeplaten (200, 202) omvatten een meerderheid van gaten (208) die zich door elke sondeplaat (116) uitbreiden. Elk gat (208) omvat een flensgebied (206) voor het aanpassen van afbuiging van de sondes (204), die in gaten (208) wordt opgenomen die zich door de sondeplaten uitbreiden (200, 202). Flensgebied (206) en het gebruik van flexibele sondes (204) vergemakkelijken een afbuiging en een compensatie (210) van sondes (204) in de sondeplaten (200, 202). Een meetapparaatassemblage (300) omvat een meerderheid van slijtagestootkussens (308) op de bovenkant van een gedrukte kringsraad (302). De slijtage vult (308) op geplaatst om het bodemeind van de sondes (204) in dienst te nemen. Configureerbare logicaelementen (304) die op de onderkant van gedrukte kringsraad (302) worden gevestigd worden gebruikt aan het produceren en ontvangen test-signalen, afhankelijk van waar de sondes contact met slijtagestootkussens (308) op de gedrukte kringsraad (302) opnemen.
