A method for manufacturing thin film and a thin film. The method comprises
dipping a substrate in a solution that dries up forming a layer on the
surface of the substrate and controlling layer thickness by changing the
rate of dipping the substrate in the solution. Before the next dipping
after the first dipping, the position of the substrate is changed such
that the next dipping will be carried out in a direction which is at an
angle to the direction of the previous dipping.
Un método para fabricar la película fina y una película fina. El método abarca sumergir un substrato en una solución que se seque encima de formar una capa en la superficie del substrato y de controlar grueso de la capa cambiando el índice de sumergir el substrato en la solución. Antes de sumergir siguiente después de primer sumergir, la posición del substrato se cambia tales que el sumergir siguiente será realizado en una dirección que esté en ángulo a la dirección de sumergir anterior.
