The problem is that, since a coplanar ground conductor located immediately
below a line conductor is absent near a through conductor for providing
connection between the one ends of the line conductors each having the
coplanar ground conductor, characteristic impedance mismatch occurs and
this leads to poor transmission characteristics. The invention provides a
high-frequency wiring board in which, given that the interval between the
first/second line conductor and part of the first/second coplanar ground
conductor located around each side of the line conductor is S, and that
the distance between the first/second line conductor and its corresponding
second/first coplanar ground conductor facing each other via the
dielectric substrate is H, then the following relationship holds:
S
Le problème est que, puisqu'un conducteur moulu coplanaire situé immédiatement au-dessous d'une ligne conducteur est absent a proche par le conducteur pour fournir le raccordement entre celui finit de la ligne conducteurs chacun qui a le conducteur moulu coplanaire, la disparité d'impédance caractéristique se produit et ceci mène aux caractéristiques faibles de transmission. L'invention fournit un panneau à haute fréquence de câblage dans lequel, étant donné que l'intervalle entre la ligne chef d'orchestre et partie de first/second du conducteur moulu coplanaire de first/second situé autour de chaque côté de la ligne conducteur est S, et que la distance entre la ligne conducteur et ses revêtements moulus coplanaires correspondants de first/second de conducteur de second/first par l'intermédiaire du substrat diélectrique est H, puis le rapport suivant se tient : S
