Method and apparatus for hermetic sealing of assembled die

   
   

An optically transparent, hermetic coating is locally formed on die and other components already assembled in an existing nonhermetic structure. The local hermetic sealing of an OSA includes providing an OSA having at least one exposed optoelectronic component, and providing a paralene source. The method provides for positioning a mask between the paralene source and the OSA, the mask including an opening aligned with a first region of the OSA. The first region includes at least one of the exposed optoelectronic components. The paralene source is then caused to generate paralene such that a permanent paralene coating is deposited through the opening and on the first region of the OSA. The permanent paralene coating essentially hermetically seals the first region. The permanent paralene coating is chosen to be transparent to the wavelength of light emitted and/or used in the optical sub-assembly.

Un enduit optiquement transparent et hermétique est localement formé sur la matrice et d'autres composants déjà assemblés dans une structure nonhermetic existante. Le cachetage hermétique local d'un OSA inclut fournir un OSA ayant au moins un composant optoélectronique exposé, et fournissant une source de paralene. La méthode prévoit placer un masque entre la source de paralene et l'OSA, le masque comprenant une ouverture alignée avec une première région de l'OSA. La première région inclut au moins un des composants optoélectroniques exposés. La source de paralene est alors causée pour produire du paralene tels qu'un enduit permanent de paralene est déposé par l'ouverture et sur la première région de l'OSA. Le paralene permanent enduisant essentiellement scelle hermétiquement la première région. L'enduit permanent de paralene est choisi pour être transparent à la longueur d'onde de la lumière émise et/ou utilisée dans le montage partiel optique.

 
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