A method of accurately and precisely providing desired functionality to an
electronic or opto-electronic component is disclosed in which a
Femtosecond laser pulse is used to ablate material from a surface of or
from within a component. The component is in active operation during the
ablation process in order to facilitate the ablation process. The process
also involves detection and feedback to indicate when a repair is
sufficiently complete. The detection is also performed while the component
is powered allowing in-situ detection and ablation. Of course, forms of
facilitation other than feedback such as monitoring are also applicable to
the invention.
Μια μέθοδος ακριβώς και ακριβώς την επιθυμητή λειτουργία σε ένα ηλεκτρονικό ή οπτικοηλεκτρονικό συστατικό αποκαλύπτεται στο οποίο ένας σφυγμός λέιζερ Femtosecond χρησιμοποιείται για να αφαιρέσει το υλικό από μια επιφάνεια ή από μέσα από ενός συστατικού. Το συστατικό είναι σε ενεργό λειτουργία κατά τη διάρκεια της διαδικασίας αφαήρεσης προκειμένου να διευκολυνθεί η διαδικασία αφαήρεσης. Η διαδικασία περιλαμβάνει επίσης την ανίχνευση και την ανατροφοδότηση για να δείξει πότε μια επισκευή είναι αρκετά πλήρης. Η ανίχνευση εκτελείται επίσης ενώ το συστατικό τροφοδοτείται επιτρέποντας την επιτόπιες ανίχνευση και την αφαήρεση. Φυσικά, οι μορφές διευκόλυνσης εκτός από την ανατροφοδότηση όπως ο έλεγχος ισχύουν επίσης στην εφεύρεση.
