Methods and apparatuses for packaging a microelectronic device. One
embodiment can include a packaged microelectronic device comprising a
microelectronic die, an interposer substrate, and a casing encapsulating
at least a portion of the die. The microelectronic die can have a first
side attached to the substrate, a plurality of contacts on the first side,
and an integrated circuit coupled to the contacts. The die can also
include a second side with a plurality of first interconnecting elements
on the second side of the die, such as first non-planar features. The
casing can include an interior surface and a plurality of second
interconnecting elements on the interior surface, such as second
non-planar features. The first non-planar features on the second side of
the die mate with second non-planar features on the interior surface of
the casing. Accordingly, delamination along the interface between the
microelectronic die and the casing is inhibited.
Μέθοδοι και συσκευές για μια μικροηλεκτρονική συσκευή. Μια ενσωμάτωση μπορεί να περιλάβει μια συσκευασμένη μικροηλεκτρονική συσκευή περιλαμβάνοντας έναν μικροηλεκτρονικό κύβο, ένα υπόστρωμα interposer, και ένα περίβλημα που τοποθετεί τουλάχιστον μια μερίδα του κύβου σε κάψα. Ο μικροηλεκτρονικός κύβος μπορεί να συνδεθεί μια πρώτη πλευρά με το υπόστρωμα, μια πολλαπλότητα των επαφών στην πρώτη πλευρά, και ένα ολοκληρωμένο κύκλωμα που συνδέεται με τις επαφές. Ο κύβος μπορεί επίσης να περιλάβει μια δεύτερη πλευρά με μια πολλαπλότητα των πρώτων διασυνδέοντας στοιχείων στη δεύτερη πλευρά του κύβου, όπως τα πρώτα non-planar χαρακτηριστικά γνωρίσματα. Το περίβλημα μπορεί να περιλάβει μια εσωτερική επιφάνεια και μια πολλαπλότητα των δεύτερων διασυνδέοντας στοιχείων στην εσωτερική επιφάνεια, όπως τα δεύτερα non-planar χαρακτηριστικά γνωρίσματα. Τα πρώτα non-planar χαρακτηριστικά γνωρίσματα στη δεύτερη πλευρά του κύβου ζευγαρώνουν με τα δεύτερα non-planar χαρακτηριστικά γνωρίσματα στην εσωτερική επιφάνεια του περιβλήματος. Συνεπώς, η απελασματοποίηση κατά μήκος της διεπαφής μεταξύ του μικροηλεκτρονικού κύβου και το περίβλημα είναι εμποδισμένες.
