A folded flex circuit interconnect increases a number of interconnection
pads of a grid array interface available to accommodate high count outputs
from distinct circuit elements. The circuit interconnect includes a
substrate capable of being folded, a conductor layer adjacent to a surface
of the substrate, and a pad array having an interconnection pad connected
to the conductor layer at a first end of the circuit interconnect. The pad
array is part of the grid array interface. An optics module includes the
folded flex circuit interconnect and an optical unit. The folded flex
circuit interconnect further includes an electrical interface at a second
end that is connected to the conductor layer. The folded flex circuit
interconnect connects to the optical unit using the electrical interface.
The circuit interconnect connects the optical unit to a motherboard using
the pad array at the first end.
Une interconnexion pliée de circuit de câble augmente un certain nombre de garnitures d'interconnexion d'une interface de rangée de grille disponible pour adapter à des sorties de grande quantité des éléments de circuit distincts. L'interconnexion de circuit inclut un substrat capable d'être plié, une couche de conducteur à côté d'une surface du substrat, et une rangée de garniture ayant une garniture d'interconnexion reliée à la couche de conducteur à une première fin de l'interconnexion de circuit. La rangée de garniture fait partie de l'interface de rangée de grille. Un module de systeme optique inclut l'interconnexion pliée de circuit de câble et une unité optique. L'interconnexion pliée de circuit de câble inclut plus loin une interface électrique à une deuxième extrémité qui est reliée à la couche de conducteur. L'interconnexion pliée de circuit de câble se relie à l'unité optique en utilisant l'interface électrique. L'interconnexion de circuit relie l'unité optique à une carte mère en utilisant la rangée de garniture à la première extrémité.
