A small-sized and low-cost silicon platform for optical modules which
enables high-speed transmission. A conductor pattern is formed on an oxide
layer formed on the surface of a silicon substrate through a dielectric
film. A hole extending from the surface of the dielectric film to the
oxide layer is formed in the dielectric film at a position for the
formation of a bonding pad. A conductor material is directly formed on the
oxide layer exposed to the bottom of this hole. This conductor material
constitutes a bonding pad portion electrically connected to the conductor
pattern.
Una plataforma small-sized y barata del silicio para los módulos ópticos que permite la transmisión de alta velocidad. Un patrón del conductor se forma en una capa del óxido formada en la superficie de un substrato del silicio a través de una película dieléctrica. Un agujero que extiende de la superficie de la película dieléctrica a la capa del óxido se forma en la película dieléctrica en una posición para la formación de un cojín de vinculación. Un material del conductor se forma directamente en la capa del óxido expuesta al fondo de este agujero. Este material del conductor constituye una porción del cojín de vinculación conectada eléctricamente con el patrón del conductor.
