An integrated thin film head comprises, in order to prevent short-circuit
among the lead layer, upper lead layer and shield layers, a lower shield
layer formed on a substrate, a lower readgap layer formed on the lower
shield layer, an MR sensor layer formed on the lower readgap layer, a lead
layer jointed with the MR sensor layer, an upper lead layer formed in
contact with a part of the lead layer, an upper readgap layer formed to
cover the MR sensor layer, lead layer and upper lead layer and an upper
shield layer formed on the upper readgap layer. The part of the lead layer
in contact with the upper lead layer is formed thinner than the part not
contact with the upper lead layer.
Une tête intégrée de la couche mince comporte, afin d'empêcher le court-circuit parmi la couche de fil, les couches supérieures de couche de fil et de bouclier, une couche inférieure de bouclier formée sur un substrat, une couche inférieure de readgap formée sur la couche inférieure de bouclier, M. couche de sonde formée sur la couche inférieure de readgap, une couche de fil jointe avec M. couche de sonde, une couche supérieure de fil formée en contact avec une partie de la couche de fil, une couche supérieure de readgap formée pour couvrir M. couche de sonde, couche de fil et couche supérieure de fil et une couche supérieure de bouclier formée sur la couche supérieure de readgap. La partie de la couche de fil en contact avec la couche supérieure de fil est diluant formé que le contact de pièce pas avec la couche supérieure de fil.
