An electronic apparatus comprises a function module having a multilayer
wiring unit including a first signal wiring corresponding to an internal
layer wiring, a first signal via, a first reference potential wiring, a
first signal pad to which the first signal wiring is connected through the
first signal via, a first reference potential pad that surrounds the
periphery of the first signal pad and to which the first reference
potential wiring is connected, and a first reference potential connected
to the first reference potential pad; a inultilayer circuit board; a first
conductor; and a second conductor.
Un appareil électronique comporte un module de fonction ayant une unité multicouche de câblage comprenant un premier câblage de signal correspondant à un câblage interne de couche, à un premier signal par l'intermédiaire de, à un câblage potentiel de la première référence, à une première garniture de signal par l'intermédiaire derrière les auxquels le premier câblage de signal est relié par le premier signal, à une garniture potentielle de la première référence à qui entoure la périphérie de la première garniture de signal et à ce qui le câblage potentiel de la première référence est relié, et à un premier potentiel de référence relié à la première garniture de potentiel de référence ; une carte d'inultilayer ; un premier conducteur ; et un deuxième conducteur.
