Disclosed are an electrolytic copper plating solution containing a specific
sulfur-containing compound and a thiol-reactive compound, and an
electrolytic copper plating process using such an electrolytic copper
plating solution. The present invention can prevent the copper layer on
the resulting composite material from forming aggregation and, when the
plating is intended to fill vias, make it possible to achieve the
via-filling without voids. The present invention also relates to a method
for controlling the electrolytic copper plating solution by using an
amount of a specific decomposition product of the sulfur-containing
compound as an index.
Sono rilevati una soluzione elettrolitica di ramatura che contengono un residuo compound e tiolo-reattivo contenente zolfo specifico e un processo elettrolitico di ramatura usando così soluzione elettrolitica di ramatura. La presente invenzione può impedire lo strato di rame sul materiale composito risultante formare l'aggregazione e, quando la placcatura è intesa per riempire i vias, per permettere di realizzare via-riempirsi senza vuoti. La presente invenzione inoltre si riferisce ad un metodo per il controllo della soluzione elettrolitica di ramatura usando una quantità di prodotto specifico di decomposizione del residuo contenente zolfo come indice.
