A method for manufacturing ink jet printer head and the ink jet printer
head made thereby are disclosed which method comprises a step to provide
silicon wafer; a step to form restrictor plate over the silicon wafer by
doping impurity component; a step to form nozzle plate under the silicon
wafer by doping impurity component, electroplating a metal or forming a
polysilicon layer; a step to form nozzle by etching after patterning the
above nozzle plate; a step to form channel going through the restrictor
plate and the silicon wafer by etching after patterning the restrictor
plate and the silicon wafer; a step to form restrictor at the restrictor
plate by etching after patterning the restrictor plate; and a step to form
reserver continued to restrictor under the restrictor by etching definite
thickness after patterning the silicon wafer; a step to separately form
actuator composed of upper electrode, piezoelectric/electrostrictive film,
lower electrode, vibration plate, chamber and chamber plate; and a step to
bond the restrictor plate and the actuator.
Eine Methode für die Produktion des Tintenstrahldruckerkopfes und des Tintenstrahldruckerkopfes, der dadurch gebildet wird, werden freigegeben, dem Methode einen Schritt enthält, um Silikonoblate zur Verfügung zu stellen; ein Schritt, zum der Begrenzerplatte über der Silikonoblate durch das Lackieren des Verunreinigung Bestandteils zu bilden; ein Schritt, zum der Düse Platte unter der Silikonoblate durch das Lackieren des Verunreinigung Bestandteils, das Galvanisieren eines Metalls oder die Formung einer polysilicon Schicht zu bilden; ein Schritt, zum der Düse durch das Ätzen zu bilden, nachdem die oben genannte Düse Platte patterning; ein Schritt, zum der Führung zu bilden, die die Begrenzerplatte und die Silikonoblate durch das Ätzen durchläuft, nachdem die Begrenzerplatte und die Silikonoblate patterning; ein Schritt, zum des Begrenzers an der Begrenzerplatte durch das Ätzen zu bilden, nachdem die Begrenzerplatte patterning; und ein Schritt, zum von von reserver zu bilden fuhr zum Begrenzer unter dem Begrenzer fort, indem er definitive Stärke ätzte, nachdem er die Silikonoblate patterning; ein Schritt, zum des Auslösers separat zu bilden bestanden aus oberer Elektrode, piezoelectric/electrostrictive Film, untererer Elektrode, Erschütterung Platte, Raum und Raumplatte; und ein Schritt, zum der Begrenzerplatte und des Auslösers abzubinden.
