Design method for multilayer wiring board

   
   

A method of routing in a multilayer wiring board, such as a built-up wiring board, which is interconnected by via holes between only adjacent layers includes steps of reading a parameter for each kind of built-up via of a multilayer wiring board, and setting a via hole size, shift direction, and via pitch of each layer. The information of the read parameter is stored in a memory. In a routing step, wirings of the multilayer wiring board having a built-up via is designed based on the information of the parameter stored in the memory in the parameter reading step, and an instruction for a start layer and a last layer.

Een methode om in een multilayer telegraferende raad, zoals een samengestelde telegraferende raad te leiden, die langs via gaten tussen slechts aangrenzende lagen onderling wordt verbonden omvat stappen van het lezen van een parameter voor elk soort samengesteld via van een multilayer telegraferende raad, en het plaatsen a via gatengrootte, verschuivingsrichting, en via hoogte van elke laag. De informatie van de gelezen parameter wordt opgeslagen in een geheugen. In een het leiden stap, wordt de bedrading van de multilayer telegraferende raad die samengesteld heeft via gebaseerd op de informatie van de parameter ontworpen die in het geheugen in de stap van de parameterlezing wordt opgeslagen, en een instructie voor een beginlaag en een laatste laag.

 
Web www.patentalert.com

< Semiconductor laser device, and method of manufacturing the same

< Gain-coupled DFB laser diode

> Electronic composite material component

> Laminate substrate containing fiber optic cables

~ 00175