A technique and apparatus is disclosed for the optical monitoring and measurement of a thin film (or small region on a surface) undergoing thickness and other changes while it is rotating. An optical signal is routed from the monitored area through the axis of rotation and decoupled from the monitored rotating area. The signal can then be analyzed to determine an endpoint to the planarization process. The invention utilizes interferometric and spectrophotometric optical measurement techniques for the in situ, real-time endpoint control of chemical-mechanical polishing planarization in the fabrication of semiconductor or various optical devices. The apparatus utilizes a bifurcated fiber optic cable to monitor changes on the surface of the thin film.

Uma técnica e um instrumento são divulgados para a monitoração e a medida óticas de uma película fina (ou da região pequena em uma superfície) que submetem-se à espessura e às outras mudanças quando girar. Um sinal ótico é distribuído da área monitorada com a linha central de rotação e decoupled da área girando monitorada. O sinal pode então ser analisado para determinar um endpoint ao processo do planarization. A invenção utiliza técnicas óticas interferometric e spectrophotometric da medida para no situ, no controle real-time do endpoint do planarization lustrando produto-mecânico na fabricação do semicondutor ou em vários dispositivos óticos. O instrumento utiliza um cabo ótico bifurcated da fibra para monitorar mudanças na superfície da película fina.