The invention relates to a chemical composition containing a) a copolymer based on styrene and/or at least one alkyl (meth)acrylate, the quantity of styrene and/or alkyl (meth)acrylate being .gtoreq.50% by weight, based on the total monomers, and at least one further comonomer, and b) a water-soluble polymeric protective colloid, wherein about 2 to 30 parts per weight of the water-soluble polymeric protective colloid are allotted to 100 parts by weight of the copolymer, and c) optional further additives as required. The copolymer contains appoximately 0.1 to 50% by weight units of an epoxide-group-containing ethylenically unsaturated comonomer. Such units show reactive epoxide groups. The invention relates further to an aqueous polymer dispersion of said chemical composition, the production of same and a special method for obtaining the chemical composition from the polymer dispersion and special applications of the aqueous polymer dispersion and the chemical composition.

Η εφεύρεση αφορά μια χημική σύνθεση που περιέχει α) copolymer βασισμένο στο στυρόλιο ή/και τουλάχιστον ένα αλκύλιο (meth)acrylate, η ποσότητα στυρόλιου ή/και αλκύλιο (meth)acrylate όντας γτορεq.50% από το βάρος, βασισμένες στα συνολικά μονομερή, και τουλάχιστον ένα περαιτέρω comonomer, και β) ένα υδροδιαλυτό πολυμερές προστατευτικό κολλοειδές, όπου περίπου 2 έως 30 μέρη ανά βάρος του υδροδιαλυτού πολυμερούς προστατευτικού κολλοειδούς διανέμονται σε 100 μέρη από το βάρος copolymer, και γ) τις προαιρετικές περαιτέρω πρόσθετες ουσίες όπως απαιτείται. Copolymer περιέχει appoximately 0,1 50% από τις μονάδες βάρους ενός εποξείδιο-ομάδα-περιορισμού αιθυλενικά ακόρεστου comonomer. Τέτοιες μονάδες παρουσιάζουν αντιδραστικές ομάδες εποξειδίου. Η εφεύρεση αφορά περαιτέρω μια υδάτινη πολυμερή διασπορά της εν λόγω χημικής σύνθεσης, την παραγωγή του ίδιου πράγματος και μια ειδική μέθοδο για τη χημική σύνθεση από την πολυμερή διασπορά και τις ειδικές εφαρμογές της υδάτινης πολυμερούς διασποράς και της χημικής σύνθεσης.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Process for forming a semiconductor device

> Silver polish formulation containing thiourea

> (none)

~ 00002