An edge-testable circuit board includes a circuit board having a planar surface and a board edge. Conductive pads are formed on the board edge and are electrically coupled to test nodes of the circuit on the circuit board. The conductive pads may be located within indentations formed on the board edge. The indentations may be half-circles, half-squares or v-shaped. The conductive pads may be formed by making plated through-holes in the circuit board, electrically coupling the plated-through holes to test nodes on the circuit board, and then removing part of the plated-through holes with a router. The removal step creates a new board edge that exposes part of the plating of the through hole. Numerous such conductive pads may be formed in one step by centering the plated-through holes on a line and passing a router down the line. The circuit board may be tested by bringing it into contact with spring-loaded test probes mounted in a test fixture. Because the conductive pads are formed on the edge of the circuit board, the direction of the force applied by the spring-loaded test probes is coplanar with the plane of the circuit board substrate material, thus reducing deformation of the circuit board during testing.

Un bordo bordo-saggiabile del circuito include un bordo del circuito che ha una superficie planare e un bordo del bordo. I rilievi conduttivi sono formati sul bordo del bordo ed elettricamente coppia per verificare i nodi del circuito sul bordo del circuito. I rilievi conduttivi possono essere situati all'interno delle rientranze formate sul bordo del bordo. Le rientranze possono essere half-circles, metà-quadrato o a forma di V. I rilievi conduttivi possono essere costituiti dal fare i attraverso-fori placcati nel bordo del circuito, elettricamente dalla coppia placc-attraverso i fori per verificare i nodi sul bordo del circuito ed allora dalla rimozione della parte del placc-attraverso i fori con un router. Il punto di rimozione genera un nuovo bordo del bordo che espone la parte della placcatura del foro diretto. Numeroso tali rilievi conduttivi possono essere formati ad un punto concentrando placc-attraverso i fori su una linea e passando un router giù la linea. Il bordo del circuito può essere esaminato mettendola in contatto con le sonde caricate a molla della prova montate in un dispositivo della prova. Poiché i rilievi conduttivi sono formati sul bordo del bordo del circuito, il senso della forza si è applicato dalle sonde caricate a molla della prova è complanare con il piano del materiale del substrato del bordo del circuito, così riducendo la deformazione del bordo del circuito durante la prova.