A method of reducing agglomerated particles in a slurry for use in a chemical mechanical polishing (CMP) machine, the CMP machine also using deionized water, is disclosed. The method comprises the steps of: monitoring the pH of the slurry that is provided to the CMP machine; monitoring the pH of the deionized water that is provided to the CMP machine; and adjusting the pH of the deionized water to be substantially the same as the pH of the slurry.

Um método de reduzir partículas aglomeradas em uma pasta para o uso (CMP) em uma máquina lustrando mecânica química, a máquina do CMP que usa também a água deionized, é divulgado. O método compreende as etapas de: monitorando o pH da pasta que é fornecida à máquina do CMP; monitorando o pH da água deionized que é fornecida à máquina do CMP; e ajustando o pH da água deionized para ser substancialmente o mesmos que o pH da pasta.