New starting materials and chemical processes will be used to make fluorinated poly(para-xylylenes) (F-PPX) and fluorinated poly(para-fluoroxylylenes) (F-PPFX). The processes will use some very low cost and readily available starting materials, catalysts, chemical reactors, transport polymerization (TP) systems, and chemical vapor deposition (CVD) systems commonly used for making F-PPX. New TP and CVD deposition systems will also be used to make F-PPX and F-PPFX. These polymers are used for the manufacture of low dielectric films with high thermal stability and are sufficiently strong to withstand planarization and polishing for the manufacture of integrated circuits.

De nouveaux produits de départ et processus chimiques seront employés pour faire le poly(para-xylylenes) fluoré (F-PPX) et le poly(para-fluoroxylylenes) fluoré (F-PPFX). Les processus emploieront quelques coût très bas et produits de départ aisément disponibles, catalyseurs, réacteurs chimiques, systèmes de la polymérisation de transport (TP), et systèmes de la déposition en phase vapeur (CVD) généralement utilisés pour faire F-PPX. Des systèmes de nouveau dépôt de TP et de CVD seront également employés pour faire F-PPX et F-PPFX. Ces polymères sont employés pour la fabrication de bas films diélectriques avec la stabilité thermique élevée et sont suffisamment forts pour résister au planarization et au polissage pour la fabrication des circuits intégrés.