A wafer transfer method of semiconductor fabricating equipment is capable of successively arranging a plurality of wafers in a designated order (e.g., an ascending order, a descending order, an odd/even number order or an individual selection order). The wafer transfer method uses a first cassette containing the wafers, and a second cassette for receiving the wafers. A wafer transfer robot having a wafer transfer arm moves the wafers from the first cassette to the second cassette, after the wafer serial numbers have been read and sent to a computer. The computer uses a selected wafer arrangement order to decide where within the second cassette each wafer from the first cassette should be placed and then controls the wafer transfer robot to place each wafer into the desired location. With the wafers arranged in the selected order, it is not necessary to test each wafer after each fabricating process. Instead, several wafers can selectively tested at suspected weak points, while changes in the properties of the fabricating processes can still be detected. Testing time is thereby saved, and productivity is improved.

Un metodo di trasferimento della cialda dell'apparecchiatura fabbricante a semiconduttore è capace successivamente di organizzazione della pluralità di cialde in un ordine indicato (per esempio, un ordine ascendente, un ordine discendente, un ordine di numero di odd/even o un ordine specifico di selezione). Il metodo di trasferimento della cialda utilizza un primo vassoio che contengono le cialde e un secondo vassoio per la ricezione delle cialde. Un robot di trasferimento della cialda che ha un braccio di trasferimento della cialda sposta le cialde dal primo vassoio verso il secondo vassoio, dopo i numeri di serie della cialda sono stati letti e trasmesso stati ad un calcolatore. Il calcolatore usa un ordine selezionato di disposizione della cialda per decidere dove all'interno del secondo vassoio ogni cialda dal primo vassoio dovrebbe essere disposta ed allora controlla il robot di trasferimento della cialda per disporre ogni cialda nella posizione voluta. Con le cialde ha organizzato nell'ordine selezionato, esso non è necessario da esaminare ogni cialda dopo ogni processo fabbricante. Invece, parecchie cialde inscatolano esaminato selettivamente ai punti deboli ritenuti sospetto, mentre i cambiamenti nelle proprietà dei processi fabbricanti possono ancora essere rilevati. Il tempo difficile quindi è conservato ed il rendimento è migliorato.

 
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> Substrate transferring apparatus and substrate processing apparatus using the same

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