An apparatus and method are disclosed for fabricating thin films for use in an active component of an integrated circuit by the use of an assembly line type process. A plurality of substrate stations are located on a platen which is rotated to move each station sequentially between a misted deposition device, a drying device, and a solidification device. The misted deposition device includes a mist showerhead in a movable housing. The mist showerhead separates a velocity reduction chamber from a deposition chamber.

Ein Apparat und eine Methode werden für das Fabrizieren der Dünnfilme für Gebrauch in einem Wirkanteil einer integrierten Schaltung durch den Gebrauch von einem Fließband Art Prozeß freigegeben. Eine Mehrzahl der Substratstationen sind auf einem Vorlagenglas, das zur Bewegung jede Station der Reihe nach zwischen eine vernebelte Absetzungvorrichtung, eine trocknende Vorrichtung und eine Verfestigungvorrichtung gedreht wird. Die vernebelte Absetzungvorrichtung schließt ein Nebel showerhead in einem beweglichen Gehäuse ein. Das Nebel showerhead trennt einen Geschwindigkeit Verkleinerung Raum von einem Absetzungraum.