A semiconductor chip connection component is provided with an adhesive, desirably in a solid, non-tacky condition on its bottom surface. The adhesive may be present in a pattern covering less than all of the component bottom surface, so as to provide a void-free interface when the adhesive bonds the component to the top surface of a chip. The adhesive desirably is brought to a flowable condition by heat transferred from the chip itself. The connection component may include leads having base metal strips in a trace area underlying the top surface and noble metal portions protruding beyond an edge of the top layer. A flowable, curable material encapsulates the base metal sections. Because the base metal sections desirably are free of undercuts, the same can be encapsulated in a void-free manner during formation of the component.

Un componente del collegamento del circuito integrato a semiconduttore è fornito di un adesivo, preferibilmente in uno stato solido e non-viscoso su relativo di fondo. L'adesivo può essere presente in un covering del modello di meno che tutto il di fondo componente, in modo da fornire un'interfaccia vuoto-libera quando l'adesivo lega il componente alla superficie superiore di un circuito integrato. L'adesivo preferibilmente è portato ad uno stato fluido da calore trasferito dal circuito integrato in se. Il componente del collegamento può includere i cavi che hanno strisce del metallo non prezioso in una zona della traccia di fondo le parti del metallo nobile e della superficie superiore che sporgono oltre un bordo dello strato superiore. Un materiale fluido e curabile incapsula le sezioni del metallo non prezioso. Poiché le sezioni del metallo non prezioso preferibilmente sono esenti dai tagli, lo stessi possono essere incapsulati in un modo vuoto-libero durante la formazione del componente.