An apparatus for transferring wafers by a robot blade and a method for using the apparatus are disclosed. In the apparatus, a robot blade that is equipped with distance sensors mounted in a bottom surface of the blade is provided which senses the distance between the bottom surface of the robot blade and an adjacent surface below the robot blade such that any possible scratching of the adjacent surface is eliminated. The adjacent surface below the robot blade may be a wafer surface in a wafer cassette, or a wafer pedestal surface in a process machine. The distance sensors are mounted in recesses in the bottom surface of the blade which may be suitably capacitance sensors, ultrasonic sensors or optical sensors. The distance sensed by the distance sensors is analyzed by a controller and compared to a predetermined value of a minimum allowable distance such that any danger of scratching the adjacent surface is eliminated.

Μια συσκευή για τις γκοφρέτες από μια λεπίδα ρομπότ και μια μέθοδο για τις συσκευές αποκαλύπτεται. Στις συσκευές, μια λεπίδα ρομπότ που είναι εξοπλισμένη με τους αισθητήρες απόστασης που τοποθετούνται σε μια κατώτατη επιφάνεια της λεπίδας παρέχεται που αισθήσεις η απόσταση μεταξύ της κατώτατης επιφάνειας της λεπίδας ρομπότ και μιας παρακείμενης επιφάνειας κάτω από τη λεπίδα ρομπότ έτσι ώστε οποιοδήποτε πιθανό γρατσούνισμα της παρακείμενης επιφάνειας αποβάλλεται. Η παρακείμενη επιφάνεια κάτω από τη λεπίδα ρομπότ μπορεί να είναι μια επιφάνεια γκοφρετών σε μια κασέτα γκοφρετών, ή μια επιφάνεια βάθρων γκοφρετών σε μια μηχανή διαδικασίας. Οι αισθητήρες απόστασης τοποθετούνται στις κοιλότητες στην κατώτατη επιφάνεια της λεπίδας που μπορεί να είναι κατάλληλα αισθητήρες ικανότητας, υπερηχητικοί αισθητήρες ή οπτικοί αισθητήρες. Η απόσταση που αισθάνεται επιφάνεια από τους αισθητήρες απόστασης αναλύεται από έναν ελεγκτή και συγκρίνεται με μια προκαθορισμένη αξία μιας ελάχιστης επιτρεπόμενης απόστασης έτσι ώστε οποιοσδήποτε κίνδυνος την παρακείμενη εξαλείφεται.