In a method of inserting, into a board, axial-type electronic components, wherein each of the electronic components has a pair of lead wires extending from a main body and belongs to an assembly of electronic components connected by a tape as arranged at regular intervals, the components are grasped with a plurality of chucks which are intermittently moved to a component supplying position and a component transferring position, respectively. Each of these chucks comprises grasping pieces having first and second grasping grooves, the first grasping grooves having inner surfaces for grasping end portions of each of a first kind of the components whose taped portions are of a first tape interval, the second grasping grooves having inner surfaces for grasping end portions of each of a second kind of the components whose taped portions are of a second tape interval smaller than the first tape interval, the second grasping grooves being slightly deeper than the first grasping grooves. The method includes a first process for taking out one of the components from a component supplying device while preventing the second grasping grooves from contacting the lead wires of the component when the lead wires of the component are grasped by the first grasping grooves when the component grasped by the chuck is the first kind of the component, and a component delivering process.

In un metodo di inserimento, in un bordo, del assiale-tipo componenti elettronici, in cui ciascuno dei componenti elettronici ha un accoppiamento dei legare del cavo che si estendono da una parte principale ed appartiene ad un montaggio dei componenti elettronici collegati da un nastro come organizzato a intervalli normali, i componenti sono afferrati rispettivamente con una pluralità di mandrini che sono spostati intermittentemente verso una posizione fornente componente e una posizione di trasferimento componente. Ciascuno di questi mandrini contiene afferrare le parti che hanno in primo luogo ed in secondo luogo afferrando le scanalature, le prime scanalature tenaci che hanno superfici interne per afferrare le parti terminali di ciascuno di un primo genere dei componenti di cui hanno registrato le parti sono di un primo intervallo del nastro, il secondo che afferra le scanalature che hanno superfici interne per afferrare le parti terminali di ciascuno di un secondo genere dei componenti di cui hanno registrato le parti sono di un secondo intervallo del nastro più piccolo del primo intervallo del nastro, il secondo che afferra le scanalature che sono un po'più profonde delle prime scanalature tenaci. Il metodo include un primo processo per la presa verso l'esterno uno dei componenti da un dispositivo fornente componente mentre impedisce il secondo che afferra le scanalature mettersi in contatto con i legare del cavo del componente quando i legare del cavo del componente sono afferrati tramite le prime scanalature tenaci quando il componente afferrato dal mandrino è il primo genere del componente e un processo di trasporto componente.