A vacuum coupling system according to the present invention is a mechanism that is used accurately to position and connect a vacuum coupling to a valve mechanism of a shell, which is formed by integrally attracting a wafer and a contactor to a wafer chuck by vacuum suction, in conducting a reliability test or other tests on IC chips that is formed on the wafer. This system comprises an air cylinder for advancing the vacuum coupling toward the valve mechanism, a positioning member to be advanced together with the vacuum coupling, a guide member for guiding the vacuum coupling to the valve mechanism in cooperation with the positioning member, a guide rail for guiding the around the wafer chuck while the positioning member is advancing, and a pair of POGO pins for returning the air cylinder to its neutral position.

Um sistema do acoplamento do vácuo de acordo com a invenção atual é um mecanismo que seja usado exatamente posicionar e conectar um vácuo que acopla a um mecanismo da válvula de um escudo, que seja dado forma integralmente atraindo um wafer e um contator a um mandril do wafer pela sucção do vácuo, em conduzir um teste da confiabilidade ou outros testes em microplaquetas do IC que seja dado forma no wafer. Este sistema compreende um cilindro do ar para avançar o acoplamento do vácuo para o mecanismo da válvula, um membro posicionando a ser avançados junto com o acoplamento do vácuo, um membro da guia para guiar o vácuo que acopla ao mecanismo da válvula na cooperação com o membro posicionando, um trilho de guia para guiar ao redor o mandril do wafer quando o membro posicionando avançar, e um par dos pinos de POGO para retornar o cilindro do ar a sua posição neutra.