The invention generally relates to various aspects of a plasma process, and more specifically the monitoring of such plasma processes. One aspect relates in at least some manner to calibrating or initializing a plasma monitoring assembly. This type of calibration may be used to address wavelength shifts, intensity shifts, or both associated with optical emissions data obtained on a plasma process. A calibration light may be directed at a window through which optical emissions data is being obtained to determine the effect, if any, that the inner surface of the window is having on the optical emissions data being obtained therethrough, the operation of the optical emissions data gathering device, or both. Another aspect relates in at least some manner to various types of evaluations which may be undertaken of a plasma process which was run, and more typically one which is currently being run, within the processing chamber. Plasma health evaluations and process identification through optical emissions analysis are included in this aspect. Yet another aspect associated with the present invention relates in at least some manner to the endpoint of a plasma process (e.g., plasma recipe, plasma clean, conditioning wafer operation) or discrete/discernible portion thereof (e.g., a plasma step of a multiple step plasma recipe). A final aspect associated with the present invention relates to how one or more of the above-noted aspects may be implemented into a semiconductor fabrication facility, such as the distribution of wafers to a wafer production system.

Die Erfindung bezieht im Allgemeinen auf verschiedenen Aspekten eines Plasmaprozesses und spezifischer der Überwachung solcher Plasmaprozesse. Ein Aspekt bezieht in mindestens irgendeiner Weise auf dem Kalibrieren oder der Initialisierung eines Plasmas, das Versammlung überwacht. Diese Art der Kalibrierung kann benutzt werden, um Wellenlängeverschiebungen, Intensität Verschiebungen oder beide verbundenen mit den optischen Emissiondaten zu adressieren, die auf einem Plasmaprozeß erhalten werden. Ein Kalibrierung Licht kann an einem Fenster verwiesen werden, durch das optische Emissiondaten erhalten werden, um den Effekt festzustellen, wenn irgendwelche, daß die innere Oberfläche des Fensters auf den optischen Emissiondaten hat, die dadurch erreicht werden, der Betrieb der optischen Emissiondaten, die Vorrichtung erfassen, oder beide. Ein anderer Aspekt bezieht in mindestens irgendeiner Weise auf verschiedenen Arten der Auswertungen, die von einem Plasmaprozeß, der laufen gelassen wurde und von gewöhnlich einem, der z.Z. laufen gelassen wird, innerhalb des verarbeitenraumes aufgenommen werden können. Plasmagesundheit Auswertungen und Prozeßkennzeichnung durch optische Emissionanalyse sind in diesem Aspekt eingeschlossen. Dennoch verband ein anderer Aspekt mit der anwesenden Erfindung bezieht in mindestens irgendeiner Weise auf dem Endpunkt eines Plasmaprozesses (z.B., Plasmarezept, sauberer, bedingenoblatebetrieb des Plasmas) oder des discrete/discernible Teils davon (z.B., ein Plasmaschritt eines mehrfachen Schrittplasmarezepts). Ein abschließender Aspekt, der mit der anwesenden Erfindung verbunden ist, bezieht auf, wie man oder mehr der über-notierten Aspekte in einen Halbleiterherstellung Service eingeführt werden können, wie die Verteilung der Oblaten auf einem Oblateproduktion System.